小米启动重组计划，剑指A股上市

小米启动重组计划,剑指A股上市。

12月12日,欧菲光发布公告称,由于半导体硅片领域企业的并购整合以及全球份额增长,这家全球第二大的半导体公司正在计划启动新一轮的并购整合。公司已完成对其所持有的同业公司的若干公司股权的交易。据交易商透露,上述交易正在进行中。

这家来自荷兰的半导体公司计划于2020年推出后,根据中芯国际3月份的文件,这家公司将最早于明年1月成为A股上市的其他公司。

这是在美股上市的新公司之一,其次是科创板。此前,中芯国际和晶科能源都是为全球几十家半导体企业提供完整的半导体制程产品。

虽然有业内人士分析,在未来一段时间内,中国半导体行业整体产能将会出现明显下滑,可能会在未来两年内开始减少硅片的供应,但这就表明行业对于上游材料的需求,仍然很有希望在短期内解决这个问题。

对于硅片供应商来说,当前国内半导体行业的主要供应商为台积电、三星、LG、宁德时代、联电等,这些公司有较强的研发能力和产业基础。

半导体硅片领域

硅片领域被誉为第二大的应用领域,2021年之前中芯国际主要客户主要来自华为,此外,中国同行业第二大企业日本昂达科,OPPO、华为等知名厂商,都是在2020年拿到了这样一个市值。

在材料领域,目前最重要的一块是硅片,此前中芯国际的部分客户是应用型企业,比如宁德时代、中兴等,可惜国内硅片这种类型的企业大多都没有赶上,不少还是在投资新材料的时候买入了。

目前中芯国际大部分产品的市值均在100亿美元以上,而昂达科半导体的市值是60多亿美元。在研发方面,昂达科已经开始对新的研发投入进行研发,并且已经取得了成果。在硅片方面,昂达科的一个工厂目前正在招募投产的员工,已经开始准备投产,预计2022年中期投产。

晶圆制造领域

中芯国际是晶圆代工领域,这一块也是中芯国际表现最好的一块,目前中芯国际正在规划年产能100万片,目前最重要的一个工作是研究一个设备。

现在中芯国际也在积极寻找新材料来产能来提高产量。目前在2021年,全球各大晶圆厂都已经处于加速扩张期,中国已经有200多家晶圆厂,随着这个步伐的加快,中芯国际的产能和产能肯定会逐渐增加。