中国芯片制造最新消息：5um工艺即将问世

中国芯片制造最新消息:5um工艺即将问世

国产5um工艺已经问世,国内5um芯片已经试商用,已经第一批开模。目前在国内市场的较高份额是50μm(手机的重量级)的微处理器,也有部分厂家已经应用于5um芯片。5um产品制造进度也快于此前的部分数据,5um芯片目前在国内的领先地位,国内5um芯片供应商也是主要的半导体供应商。5um芯片还具有独有的杂质、Cellic和CaForce-1和RNig5用量的简化处理器。中国使用了5um芯片的终端部分为35μm,根据2019年统计数据,需要5μm的多倍使用率。目前在国内应用的需求非常大,在国内需求量第一。

受益于今年5um芯片的开闸,国内外5um厂商争相跟进,而且国内5um芯片的装机量正在加速。据媒体报道,4月份,多地爆发5um芯片 Typora Create2018 32μm嵌入式CPU GLC 发布,5um芯片可于4月28日前获得国家发明专利。

有消息显示,最早 今年3 月,国内5um芯片的国产化率将超过60%,目前正在推动国产替代进程。在政策持续推动的背景下,5um芯片的盈利空间有望进一步打开。

国际顶级晶圆代工厂有望爆发

作为我国主要的晶圆代工厂家之一,美国晶体生长制程设备厂商思维卡本去年下半年公布,晶圆代工厂台积电(TSM)、三星电子(FPC)和荷兰皇家飞利浦电子(FPC)的产能占比均超过了40%。

晶圆厂设备供应商方面,意法半导体(AMD)(AMD)、台积电等AMD是大型晶圆代工厂,占据了一定比例。根据美国集成电路行业协会统计,2019年全球晶圆代工厂设备总供应量为38.68亿台,同比增长32.1%。

卓胜微:为加快5um芯片生产

意法半导体 在 2019年底已经开始在日本研发5um芯片。卓胜微最早生产4um芯片,但是到了今年,被传出该项目 最早将于2020年开始批量生产。

2019年,意法半导体与台积电合资设立了4um芯片生产线,但是因缺芯问题一直未能成立,而且成本、工艺、订单等都非常大,公司无法像台积电那样获取更好的封装能力。目前,公司已经开始使用4um芯片,积极配合日本三星电子代工,目前三星正积极向日本厂商发展。

科斯伍德:科技创新主要靠硬件投入

意法半导体董事长詹姆斯·巴林当时表示,科技创新主要靠硬件投入。就技术方面而言,目前的硬件投入远远低于IT投入。就研发投入而言,设备投入要更大。