ST银亿半导体用于推动智能技术的创新发展

ST银亿半导体用于推动智能技术的创新发展。该公司将于今年年中启动建设。公司目前建成的半导体生产基地,占地面积约200万平方米,年产量约为22亿块。今年2月,公司又在了首个有关电池晶圆片生产线的基础上实现了碳化硅产能的超常规增长,公司去年预计盈利1.8亿元,而去年的盈利是2016年和2017年的盈利总额。目前碳化硅价格在3000元左右,公司本年度将实现盈利,所以公司今年业绩将取得较好的增长。

据统计,碳化硅半导体企业正成为国内有竞争力的半导体企业。

6月28日,国务院办公厅印发了《关于促进软件产业高质量发展的意见》,明确提出要支持软件产业加快数字化转型。目前国内相关IT行业已经进入一个“加速兼并重组、行业化发展”的阶段,未来要加快产业数字化转型,实现产业数字化和产业化的高速发展,从而推动高质量发展。

在征求意见稿中,针对3个重点任务:推进网络安全和信息系统集成化、技术研发和服务能力提升;推进网络及软件创新发展;推广环境监测,大力发展网络安全产业;拓展应用软件、电子政务、信息系统管理等服务;推动建设网络安全基础设施和应急救援中心。

其中,新设立的软件产业有不少品牌。据上证报报道,目前国内A股市场上,软件行业上市公司有:用友网络(600588)、东软股份(600718)、海立美达(002537)、中科曙光(603019)、启明星辰(002439)、卫士通(002268)、 浪潮软件(600756)、航天信息(600271)、 美亚柏科(300188)、东方网力(300367)、 立思辰(300010)、卫士通、 同方股份(600100)、安恒信息(300370)、同方国芯(002049)等。

此外,4家企业成功发布“T-2”平台规划,4家企业年内上线运营及应用服务,“T-2”展业进一步向智慧城市、智能终端、智慧家庭、智慧生活等领域拓展。

随着全面实施5G的铺开,各个企业加快布局5G、数字政府建设,为5G和大数据产业带来机遇,相关上市公司将充分受益。

申华控股(600653):国内领先的集成电路晶圆代工企业,主营业务为半导体分立器件和集成电路上游材料的研发、生产和销售,是我国规模最大、技术最先进、产品最齐全的集成电路封装测试企业之一,主要产品为智能卡芯片、功率器件芯片、传感器、射频识别(SIM)等。