中芯国际太苦了用，业界如何应对挑战与突破？

中芯国际太苦了用,业界如何应对挑战与突破?

国泰君安:国内集成电路半导体代工龙头,已掌握6寸晶圆代工制造工艺和新技术,推动国家级和省级半导体产业园区、重点项目的投产,公司部分生产线项目已完成投入运营,为下一步半导体制造产业发展奠定坚实基础,预计2022年底开始投产。

士兰微:集成电路制造龙头,中国物联网创新发展迅猛,在物联网方面的技术将加速创新,已掌握5寸晶圆代工工艺和新技术,公司已经成为中国半导体业集聚产业链、集成电路制造、半导体封装和应用于一体的大型科技企业,是国内晶圆代工龙头。

晶圆代工龙头:国内晶圆代工龙头,产品处于全面高端化,产品符合市场需求,有利于提升高端制造的市场份额。

天风证券:国内晶圆代工龙头,产品进入全面高端化,公司凭借先进技术引领的物联网模式,预计产能增长30%以上。

瑞芯微:砷化溅射靶材,半导体设备国产化加速。公司作为国内晶圆代工龙头,具有模块化、集成电路封测能力、消费性等优势,主要从事半导体行业最核心的环节之一,在全球半导体设备国产化进程中取得了巨大进步。