芯片期货价格创新高，挑战供应链稳定性

芯片期货价格创新高,挑战供应链稳定性

美国ARC数字平台对近期半导体芯片制造商支付的通用芯片的价值进行了定价。随着半导体行业从去年的整体亏损,到今年4月底,苹果公司不得不决定将通用芯片从25%减至35%,由于受到了供应链方面的不利因素,福特汽车CEO甚至考虑减少汽车交付规模。

此外,俄罗斯芯片巨头英伟达、AMD、美国和日立的产品,还有韩国代工厂,都希望大幅降低成本,并且希望降价。

如果芯片短缺持续时间较长,使得芯片供应商受到巨大冲击,进而影响到企业生存。

12月2日,台积电(TSM.US)宣布,考虑削减资本开支,投资总额已将从5亿美元削减至21.3亿美元,将用于支付薪酬及各类减税。另外,台积电表示,其计划在12月30日前,以现金方式赎回溢价1.55%的票据。

如今,芯片巨头思科、美国芯片巨头英特尔和AMD的年营收分别为5.34亿美元和3.96亿美元。

思科首席执行官Artyem Abramov在会上表示,芯片短缺并不是最近全球半导体价格飙升的导火索,因为美国芯片制造商正在削减成本,并开始尝试增加产量,以回应日益增长的半导体短缺。

他在会上谈到,对半导体制造商来说,这是一项重大的挑战。为了维持竞争,他们需要将成本降至零。

至于芯片制造商在其中扮演着什么角色,分析师普遍认为,这取决于市场的需求。

高通、英特尔、戴尔和三星等竞争对手厂商的成本都在20亿美元左右,但这取决于供应商在设计中的情况,因为供应商需要适应不断增长的需求。

这些半导体制造商不仅不需要这种半导体,也需要这些厂商将成本降至可用的水平,并且需要在成本下降的情况下才能够扩大生产。

分析师表示,“有许多市场上的应用型半导体公司,包括代工商Integrated Silicon Computers Inc.和英伟达(NVDA),这些半导体巨头正在投资其他市场,包括汽车、VR、AR和VR等。”

英特尔表示,英特尔可能在更长时间内推动包括汽车传感器、半导体材料、半导体封装设备、电动汽车和消费电子、设备在内的汽车产业转型,并在2023年推出一款有关5G应用在内的服务。

汽车产业链包括上游、电池、应用层和核心零部件(包括平台),这些零件不仅依赖于半导体芯片的生产,还需要经过集成电路的封装、测试和制造工艺等环节。据估算,目前世界上最常用的汽车芯片制造商将来自汽车、存储芯片和微型汽车。