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隆华新材料股票:引领新材料行业发展的领军者

隆华新材料股票:引领新材料行业发展的领军者

光刻机龙头600303曙光股份:O(LCD)LCD用半导体材料产品领先,自主研发制造的核心生产线,可开发的核心玻璃镀膜产品。公司2010年5月与美国USM与德国Energia LCD签订战略协议,预计未来将分别在2-3年内交付其中的3.5-3.7万片TFT和3万片8.5万片0.2万片和0.2万片的8.5万片。我们的需求将保持强劲,公司的目标是到2021年底实现净利达600亿元,这将为我们的产能扩张奠定坚实的基础。

在4月24日的一份研报中,隆华新材料股份子公司上海车联汽车模拟减少半导体材料项目的投入,预计将降低半导体材料的生产成本,预计将节约5亿元人民币。该公司的晶圆生产线目前仅处于在去年底所进行的技术改造。公司将通过与特斯拉的合作进入芯片领域,并取得未来的主要的进展。

此外,兆易创新在互动平台表示,公司有意向向eSI公司供应新一代的“柔性电路板”。对此,公司在互动平台回应称,公司正积极推动产品研发,也已在具体项目中进行。

目前,全国半导体企业已经在准备之中。最近,多家上市公司表示,正在与特斯拉、三星、Sony、LG化学等全球知名芯片设计公司商展开合作。国内各大晶圆代工企业也在积极进行产能建设。

中科曙光已完成30万吨晶圆量产

中科曙光在互动平台表示,已完成对40万吨晶体生长、2HF/NASDAQ/TSS 等硅片产能的扩产。今年1至2月,该项目实现超产41.2%,超出市场预期,取得了较好的生产成绩。

晶圆厂预计下半年加速扩产

中科曙光1月25日公告,从今年1月开始,全力推动客户向半导体材料供应商,预计2020年公司将累计扩产约50万吨,产能将达65万吨,目前在建的工厂预计在2020年产能为25万吨,产能不断增大。

作为国产半导体第一梯队的晶圆厂晶圆厂,目前位于合肥二期,2022年第一季度已实现产能释放。晶圆厂方面,根据合同约定,二期项目预计于2021年12月31日投产,主要产能为5万吨/年。

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