芯片封测需求旺盛，晶方科技股票行情值得关注

芯片封测需求旺盛,晶方科技股票行情值得关注。公司将根据晶圆厂订单和市场需求,于2022年年底至2023年上半年密集交付预计交付的约170颗硅片,其中17颗已经开始交付,已有35颗已经或正在交付。随着晶圆厂订单持续交付,公司预计半导体收入将在未来几个月提升,而盈利增长空间亦随之增强。

供不应求,半导体芯片产业面临扩产潮

材料:半导体分量的提升

以晶圆厂订单为主的企业则在扩产,硅晶圆厂的订单额度超过1000万片。半导体材料的供需紧张并未明显缓解,预计2019年前全球硅晶圆产量为270万片,而到2020年则达到了270万片,产能增长了大约30%。当前全球硅晶圆产业供应量预计在5100-6000万片,2019年则为5400万片。

晶圆厂供不应求,是行业内最大的硅片供应商,此前的5月底,MINI创始人尹锡楠表示,有一种芯片晶圆厂就是大厂商,他们可能会收购市场,在市场上寻找其他生产商。业内人士认为,这种半导体设备制造商未来将供不应求,并且会更多投资到相关的代工厂中。

晶圆厂扩产潮下,市场竞争格局向好

晶圆厂不断扩产,缺芯和扩产也使得一些国产芯片龙头企业受到市场的关注。去年,江丰电子等芯片龙头企业发布了“1”转型计划,将在产线上实现大批量级的芯片代工,如已经下线的韩国半导体光刻机,将于2022年年中开始批量生产,12月将在美和纳米工厂进行生产。

江丰电子相关人士分析,一方面,半导体行业具有内生性增长动力,如果产业链上游原材料的价格持续上涨,届时材料端成本压力进一步加大;另一方面,由于制程工艺水平的提高,替代产能会在逐步增多,行业整体利润率会上升。

“在下游市场需求旺盛、成本推动等因素带动下,上游硅片厂商不断扩产,硅片厂商望迎来转机。”东兴证券在研报中也指出,今年晶圆厂的产量有望达到17-18nm,主要是因为产业链产能逐步扩大。

中信证券认为,根据晶圆厂排产计划,到2023年,我国大厂的组件产能要超过15GW,硅片产能在国内芯片需求达到40GW以上,半导体领域产能将增加至40GW。而国内半导体行业整体产能扩张的速度却不及下游需求,2020年国产半导体设备采购需求增量约为15GW,中国将用于半导体设备的更多需求是由半导体设备需求向半导体设备的传导。