杭州恒生电子公司：引领科技创新，开拓未来领域

杭州恒生电子公司:引领科技创新,开拓未来领域

2.华为国际工业4.0重点项目落地,助力交互电脑

华为国际工业4.0关键应用落地项目落地,华为已与华为共同合作共建了万国云智造2.0平台,华为智研应用云解决方案。

3.阿里杭州智研应用市场规模超万亿,生态巨头齐聚云外

云栖大会是阿里在国内的一次会议,阿里将携手区块链巨头搭建阿里巴巴生态云生态云,与云、数字孪生等技术融合发展,搭建全场景智慧云平台,实现万物互联。云栖大会作为国际四大互联网产业体系的重要组成部分,将在AI技术、行业应用上进行创新。

4.小家电市场打开行业天花板,产品提升发展空间广阔

覆铜板行业未来会在智能手机、人工智能、物联网等方面实现爆发,甚至有望成长为新一轮铜箔需求高峰期。覆铜板渗透率在全球超过70%,市场集中度、品牌影响力日益提升。覆铜板行业在海外已经超过1,200亿美元的市场份额,进入国内市场是必然趋势。覆铜板行业是中国汽车产业的“黄金时代”,对于中国汽车产业的发展具有重要影响。中国汽车产业现已形成覆盖乘用车、商用车、通用车等多个领域的汽车产业格局,集汽车为核心的汽车产业体系正在成为行业发展的核心驱动力。近年来,中国汽车产业快速发展,中国汽车产业也在不断向电动化、智能化、轻量化、标准化发展。

5.IDC下调2022年世界智能汽车产量预测

IDC下调了2022年全球智能汽车产量预测,预测2022年全球芯片出货量为382.5万部,同比下降9.3%。2022年世界智能汽车产量预测在860万部,同比下降3.8%。2023年全球芯片出货量将达107.5万部,同比增长2.6%。其中,汽车为主要动力来源,其需求增长主要来自于智能汽车和驾驶汽车。

6.天风证券:芯片、传感器等产品应用场景或将至年内加速发展

天风证券认为,2022年芯片的需求或将迎来加速发展。一方面,2021年有望以55nm制程的芯片完成验证,目前2020年6nm芯片实现了批量交付,极大提升了国产芯片的覆盖度;另一方面,2020年芯片交付量达到480万部,在2021年有望达到700万部,2022年预计达到600万部,到2025年达到760万部,有望达到540万部。此外,2022年将有望在半导体和人工智能等科技领域获得技术突破,以更好地满足用户对于智能芯片的更高性能、更加安全、更高性能的需求。